[心得] 鞋子製程---常見品質問題點1-開膠
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在介紹完鞋子的製程後，接下來，小編要介紹一下鞋業
常見的品質問題點，希望讀者們日後買鞋子時，一定要多加注意
檢查這些問題。
第一個常見到的問題點就是開膠，英文稱為BONDING GAP，
只要是不同材料之間以膠水或者是高週波（HI-FI）方式組合而成
都有可能會發生這個狀況，比如鞋面與大底接合處、膠底與中底
（EVA或是PHYLON）、LOGO飾片，發生的原因有很多，比如膠水與硬
化劑調和比例、材料處理、高週波機台設定、烘箱溫度、人員操作
手勢、污染等……
開膠是製鞋業最常遇到的問題之一，這也是被歸類為絕對不能
發生，一發生就會大大影響到品牌的聲譽的問題，輕則賣相不好，
影響銷售量，重的話可能會讓消費者受傷，此為鞋業品牌的大忌；因此
各大品牌都會非常重視開膠的問題，品管人員也會仔細地輕壓各個黏
合處，確保沒有開膠，才能進入包裝流程。
如果是膠水類的開膠，通常都可以處理，只要再重複一次擦膠、過烘箱
乾燥、壓緊的流程，開膠的地方就可以被壓的緊緊緊；而若是高週波的
開膠，則大部分只能以報廢收場，因為高週波的TPU材料通常厚度都較薄，
不適合用補膠的方式處理。
檢驗的方式也相當簡單，各位去買鞋的時候，除了試穿尺寸外，請記得
試穿之前將兩隻鞋子拿起好好檢查，並用”指腹”輕壓接合處，請記得不用
太過用力，也不可以用尖銳的指甲硬摳，這些動作都有可能導致您被店員
趕出去，不可不慎之，以上，就是關於開膠的介紹，請各位下次買鞋
的時候，記得睜大雙眼囉！！
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